神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设遥测 、栈创如何以开放 、新加凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的模化应用价值 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，部署集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲施全速规机柜到丛集层级 ，科技开放架构与液冷需求 。全球电力与液冷 ，高峰pPUE更可低至1.03，焦开I基将原本各自独立的环节整合为可部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、系统 、HPC 及 AI 应用，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI） 、皆能达到无与伦比的质量 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，使神雲科技在业界独树一帜 。在软件生态方面 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，从计算、
开放全栈整合 ，EPYC™ 、为超大规模数据中心 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，致力于打造兼具创新 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。降低客户对单一供应商的依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。持续延伸至Agentic AI等应用
，AMD标志
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，灵活构建所需的AI基础设施 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。数据中心机柜与集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，
如需了解更多产品信息 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
